等離子清洗機在清洗時(shí)進(jìn)入工作氣體在電磁場(chǎng)的作用下所激發(fā)的等離子與物體外表產(chǎn)生物理反應和化學(xué)反應,物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗外表,使污染物脫離外表終被真空泵吸走,進(jìn)而達到清洗目的?;瘜W(xué)反應機制是多種活性的粒子和污染物反應轉化成易揮發(fā)性的物質(zhì),再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì)。
使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過(guò)程中所形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著(zhù)材料的原子之間緊密接觸,從而有效地提高引線(xiàn)鍵合強度,改善芯片粘接質(zhì)量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。
為保證銅引線(xiàn)框架即銅支架在打線(xiàn)和封塑時(shí)可靠性,提升良率,通常會(huì )使用等離子清洗機對銅支架進(jìn)行等離子清洗,其等離子處理的效果受多重因素影響,以往大家關(guān)注會(huì )集中在銅支架自身以及所選用的設備及參數。但其實(shí)料盒本身的幾方面因素也會(huì )對等離子處理的效果有不小的影響。
1、規格尺寸
不同規格尺寸的銅引線(xiàn)框架所對應使用的料盒尺寸也是不同的,而料盒尺寸對等離子清洗處理的效果有一定關(guān)系,通常來(lái)說(shuō),料盒的尺寸越大,等離子體進(jìn)入料盒內部的時(shí)間就會(huì )越長(cháng),對等離子處理的均勻性及效果有所影響。
2、間距大小
這里所談及的間距主要是指每層銅引線(xiàn)框架之間的距離,間距越小,等離子清洗銅引線(xiàn)框架的效果和均勻性會(huì )相應地變差。
3、槽孔特點(diǎn)
將銅引線(xiàn)框架放入料盒進(jìn)行等離子清洗處理,假如四面不開(kāi)槽,就會(huì )形成遮擋,等離子體很難進(jìn)入,影響處理的效果,與此同時(shí)還需要的是屏蔽效應、開(kāi)槽孔的位置、槽孔大小。
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